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          激光切割加工的未来

          发布时间:2020-03-24    字号:    
                激光切割加工一般都是应用在金属的加工方面的,它高能激光集聚热量,以实现切割、焊接及打标的作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟,激光光谱及波长能够更容易的被控制,因此激光在新材料加工方面能够实现更大的作用。它是一种高科技的产物。

                当下已有越来越多的激光直接雕刻CTP系统和材料进入市场,激光雕刻系统的稳定性和制版效率以及成本都是促使这种技术进入柔性印刷市场的因素。尽管计算机数字成像作为当前数字制版的首要工艺已被广泛接受,但激光切割加工的发展也呈现出蓬勃的态势。激光能够直接在柔性版、凸版、无水胶印版或网版上雕刻图像,这已经成为适合多种印刷工艺的制版方法,激光直接雕刻技术能对图像的生成进行全面控制,保证印刷网点的完美再现,可满足任何印刷方式的需求。
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                半导体行业中,激光应用能够涵盖黄光光刻、激光划片、芯片打标等多个步骤,全面渗透到芯片的制造与封装环节。半导体制造业发展迅速,“绿色”技术无疑具有光明的未来,这就需要新的激光切割加工工艺与技术来获得更高的生产品质、成品率和产量。除了激光系统的不断发展,新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究,都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。

                此外,随着可穿戴设备的兴起,柔性板需求将会提升,在柔性板加工的过程中,LDI曝光能够实现更精细的线宽、激光钻孔能够实现更精准的孔深,因此激光加工设备在PCB行业的应用将呈现扩大之势。在新材料及新应用的基础上,激光企业将逐步迎来丰厚的产业机遇,因此整个行业会迎来增速向上的拐点。其中的龙头企业将会不断受益,未来将会呈现出产品带动市场以及市场反推产品进步的模式。


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