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            激光切割加工的激光波長是多少?

            發布時間:2020-10-16    字號:    
                   激光切割技術廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中,可大大減少加工時間,降低加工成本,提高工件質量。激光切割加工已經運用到越來越多的行業,激光切割加工也漸漸有取代傳統刀具的趨勢。
             
                   激光切割是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控制下,通過脈沖使激光器放電,從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光,形成頻率,并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上,形成一個個細微的、高密度光斑。
             
                   對于純凈半導體(本征半導體)如硅(Si)、鍺(Ge)等,激光切割加工的能量被限制在某些能帶內。在半導體中,由于熱激發產生載流子,即使中等強度的遠紅外激光照射,也可以產生很高的自由載流子密度,因此吸收率隨溫度增加而增加的速度很快。原因是激光切割加工吸收在可見光區,而在紅外區,表現為弱吸收。還與半導體材料的品體結構、導電性等因素有關,這些因素直接影響激光作用下半導體的破壞閾值。例如,用波長為694.3 nm、脈寬為0.5 pu8、 能量密度為1~一80 J/cm2的脈沖紅寶石激光照射半導體材料,硅(SI)的破壞圓值為17 J/cm2 ,硒化鎘(CdSe)的破壞閱值僅為1 J/cm2 ,其他半導體材料的破壞網值均低于10 J/em2。
            激光切割加工
                   我們大家在設置激光切割加工的激光波長的時候,一般激光切割加工的激光波長是上面介紹的這些,現在我們大家都應該對這種激光切割加工的激光波長都了解了吧,我們大家都需要正確方法操作使用我們的這種加工工藝。
             

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